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设备功能与特点
●按图纸路径裁切，适用于产品开发和样品生产
●可在统一裁切图形内同时实现全切和半切，极大程度配合后续封装工序
●易耗品耐用且更换成本低
●可兼容裁切质子交换膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品
设备尺寸
设备参数
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